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金钼股份(601958)2019-11-08融资融券信息显现,金钼股份融资余额415,808,573元,融券余额5,779,160.68元,融资买入额6,528,357元,融资归还额6,608,595元,融资净买额-80,238元,融券余量818,578股,融券卖出量60,300股,融券归还量5,500股,融资融券余额421,587,733.68元。金钼股份融资融券详细信息如下表:

买卖日期代码简称融资融券余额(元)
2019-11-08601958金钼股份421,587,733.68
融资余额(元)融资买入额(元)融资归还额(元)融资净买额(元)
415,808,5736,528,3576,608,595-80,238
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券归还量(股)
5,779,160.68818,57860,3005,500

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